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ZDP-300振動拋光機(jī)

產(chǎn)品介紹

振動拋光可去除樣品表面機(jī)械化制樣后殘留的細(xì)微變形層,消除樣品的表面應(yīng)力,提高樣品表面光潔度。對于電子背散射衍射 (EBSD)分析、原子力顯微鏡(AFM)分析、電鏡(SEM)分析等,前序樣品制備非常有效。 同時,振動拋光因其優(yōu)異的機(jī)械-化學(xué)拋光效果,適合大部分材料的精拋和終拋,尤其適用于軟質(zhì)和韌性材料,如純鈦及鈦合金、純鋁及鋁合金、純銅及銅合金、鎳基合金、高溫合金等。


技術(shù)參數(shù)

型號ZDP-300
機(jī)體形式臺式
控制方式觸摸屏控制
拋盤尺寸305mm
拋光直徑8-50mm(特殊尺寸可定制)
主機(jī)功率1.5KW
頻率調(diào)節(jié)自動
電壓調(diào)節(jié)自動
電源220V